来源：新电子 2019/1/21浏览量：28419

随着第三代合作伙伴计划陆续底定5G相关技术规范，5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。台湾是全球半导体及资通讯零组件发展重镇，从芯片设计、制造、模块终端、都有完整产业链，有望藉由5G应用带动新一波产业升级机会。联发科技亦看好此趋势，将率先抢攻Sub-6GHz频段终端芯片市场。 联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示，5G在全球各国即将商转，相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能够主导。为因应此趋势，联发科...

来源：爱集微 2019/1/8浏览量：27368

今日，高通在2019CES发布会上宣布，2019年将有超过30个使用骁龙芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。 昨日，高通总裁克里斯蒂安诺阿蒙在通过社交媒体发布的一段回顾和展望视频中提到通过高通和产业链的共同努力，将5G生态提前一年变为现实，过去一年签订了20多份5G技术许可协议，进入2019年5G将带来更多基础性的变革，他认为应用端将最先呈现比如借助低时延和边缘计算，无限存储容量和超高速率，5G将改变社交网络以及社交分享的方...

来源：中文投资网 2018/12/28浏览量：24159

高通（QCOM）公司经歷了多年的增长停滞。股价长期保持在区间波动，因为短期乐观情绪爆发最后总是以失望告终。 　　高通的颓势可能很快就要结束了。高通将在未来将5G推向市场方面发挥关键作用。因此，分析师已经开始对高通营收和利润增长进行预测。 　　分析师们预计，随着5G的不断推动，高通财务状况料将得到改善，高通股价有望回归持续增长。 　　2010年以来的将近十年是高通长期多头们想要忘记的十年。高通股价平均在57美元附近，与2011年股价基本持...

来源：爱集微 2018/12/24浏览量：22792

随着5G、云端产业发展，手机、服务器、电竞、VR、无人机、车用等新应用不断出炉，让散热需求产业展望乐观，以双鸿、超众为首的散热族群人气及股价双涨。 智能手机推陈出新，消费者对芯片规格的要求也越来越高，尤其在高端旗舰机上，画质的提升以及3D需求导致GPU运算大增，对散热需求也增加。 三星及日系手机厂率先采用微型热管提升散热效能，尤其电竞手机对散热需求更高，采用的热管规格更高，散热厂商透露，电竞手机采用的散热方案价格甚至是一般手机的好几倍。...

来源：工商时报 2018/12/10浏览量：23186

继全球芯片大厂高通日前在骁龙峰会上发布全球首款5G手机芯片「骁龙855」之后，台湾的联发科也在7日正式在广州发表该公司首款5G多模整合基带芯片「Helio M70」，正式宣布加入5G竞争行列，业内人士指出，随着高通、联发科相继发表5G应用芯片，再加英特尔也在积极布局该领域，未来5G手机芯片由高通、联发科、英特尔三大巨头竞争的局面也将越来越清晰。 事实上，面对大陆的5G领域的发展越来越快速，高通在全球5G产业的布局也日趋积极，今年10月，...

来源：快科技 2018/11/27浏览量：25879

联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅，希望越来越渺茫。消息人士称，虽然10月份发布的Helio P70市场反响良好，收获了来自OPPO和小米的订单，但是联发科依旧给出Q4出货1~1.1亿颗芯片的预期，与前一季度持平。同时，智能手机在2018年开始呈现疲软态势，明年面临着价格下修和意向订单被砍的风险。 再看竞争对手方面，高通早早就推出了骁龙7系芯片卡位，让P70十分难受。同时，联发科暂停高端芯片后，高通在中高端手机市场的话语权...

来源：爱集微 2018/11/19浏览量：29034

台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。 根据台湾媒体报道，展望未来5G时代无线通讯规格，台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT，以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。 观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT和5GSub-6GHz的封装...

来源：联合报 2018/11/8浏览量：21245

台湾地区公平会日前与美商高通达成和解，以对台投资取代重罚。科技部昨天指出，高通已经同意研议纳入产学合作“３Ｄ感测技术”等三大要求；台湾地区经济部次长龚明鑫表示，高通对台投资约可增加六千亿元新台币（下同）产值，让台湾提前半年抢到５Ｇ商机。

来源：laoyaoba.com 2018/8/24浏览量：30584

近期市场传出手机芯片大厂高通（Qualcomm）将在年底前推出新一代高阶Snapdragon手机移动平台的消息，高通昨日证实此事。高通旗下子公司高通技术公司宣布，其即将推出的旗舰移动平台将采用7纳米制程节点的系统单芯片（SoC）。外界预期，高通即将推出新平台应是Snapdragon 855平台，采用台积电7纳米制程投片。高通表示，此款7纳米系统单芯片可搭配高通Snapdragon X50 5G调制解调器，此产品预计将成为针对顶级智能型手...

来源：laoyaoba.com 2018/8/23浏览量：23957

腾讯科技讯 据外媒报道，高通今日宣称，它正在为5G手机开发下一代“旗舰移动芯片”。该芯片将整合高通的Snapdragon X50调制解调器和尚未命名的7纳米芯片系统解决方案。