来源：tech.sina.com.cn 2020/4/30浏览量：29485

4月30日上午消息，蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。据悉，目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。公开消息显示，中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超6亿颗。其创始人兼CEO刘助展认为，无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此，中科蓝...

来源： 2019/11/5浏览量：25784

高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗(BLE)连接技术实现更广泛的应用。 　　该芯片又名SmartBond TINY，现已开始量产。随着该新产品的推出，Dialog具备了行业内最广泛的蓝牙SoC产品组合，将进一步拓展公...

来源：laoyaoba.com 2018/6/14浏览量：24906

蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)于2016年底正式发布新一代蓝牙5(Bluetooth 5.0)技术，其传输距离与传输量虽皆较蓝牙4.2标准大幅提升，但到至目前为止，蓝牙5普及率仍偏低。对此，Nordic指出，手机端的导入是推动蓝牙5普及关键，不过碍于蓝牙5于手机端的应用需求还未浮现，因此使得普及率不如想像。

来源：laoyaoba.com 2018/6/4浏览量：25607

智能音箱市场如日中天，包含Google、苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)或阿里巴巴等厂商，皆推出相关的解决方案。 不过，为了使智能音箱在家中各个角落都能实时进行语音操作，产业正兴起一波打造智能音箱输出/输入的语音操控的周边装置，其结合蓝牙低功耗、麦克风传感器与喇叭等技术，协助将语音消息实时传送到远程的智能音箱， 提升智能音箱的用户体验。

来源： 2017/11/30浏览量：26706

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)发布了两款新型板(屏蔽板)，进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。

来源：Nordic 2017/8/16浏览量：32537

这款解决方案包括一个支持20个链接、多角色、蓝牙5认证的 S132 v5.0 协议栈，在所有角色组合中提供全链接并发。